日本布局AI芯片，将锁定AI芯片未来的“下一个制高点”？
2025-06-09
一、日本卷土重来：锁定AI芯片未来的“下一个制高点”
项目概况
主导方：软银 + 英特尔 + 东京大学
公司名称：Saimemory（无晶圆厂模式）
目标产品：非HBM、但结构类似的低功耗堆叠式DRAM，以取代HBM在AI芯片中的地位
投资结构：初期资金100亿日元，软银出资30亿，未来计划引入日本政府补贴
角色分工
| 参与者 | 职责 |
|---|---|
| 软银 | 财务支持、后期数据中心应用整合 |
| 英特尔 | 堆叠芯片技术 |
| 东京大学 | 数据传输专利、学术研究 |
| Rapidus（预期） | 未来制造代工 |
| 台积电（可能） | 初期代工合作方 |
| 美光科技（可能） | 合作伙伴或IP协同方 |
二、日本新战略：不做“追随者”，而是“规则改变者”
不直接挑战HBM
日本并不打算在SK海力士和三星控制90%市场的HBM领域硬碰硬。
目标是开发功耗更低、带宽更优化的新型堆叠式DRAM产品，走差异化路线。
AI时代的“重构窗口”
当前正处于AI算力爆发+存储架构重构的关键节点，日本选择从AI基础设施底层（如数据中心与边缘计算）切入，以寻找“技术换道超车”的可能。
三、韩国的存储“王座”正面临挑战
当前格局：韩国一家独大
DRAM市场：SK海力士 + 三星控制73%
NAND市场：韩国合计占51%
SK海力士2025 Q1首度超过三星，成为全球最大DRAM厂商
HBM市占率方面，SK海力士靠其12层HBM3E独家供货Nvidia，占比达70%
潜在风险
高度依赖单一赛道（HBM）与单一客户（Nvidia）
韩国政府支持强，但市场对**政策“孤岛化”**趋势感到担忧
日本正拉拢美台欧合作形成“反三星/海力士联盟”
四、日本国家战略支持体系：半导体复兴新路线图
| 战略举措 | 说明 |
|---|---|
| 与台积电、IBM合作 | 引进先端制程与技术 know-how，为Rapidus赋能 |
| 修法与补贴支持 | 修改《信息处理促进法》，向Rapidus注资1.82万亿日元 |
| 建设基础设施 | 北海道650亿日元数据中心，靠近Rapidus，软银为核心客户 |
| 创设“系统级整合”企业 | Saimemory模式类似NVIDIA，无晶圆厂+IP授权运营 |
| 拓展生态系统 | 引入材料（如信越化学）、设备（如东京电子）与学研单位共同参与 |
五、市场演化趋势：谁能赢得“AI芯片的存储战”？
| 维度 | 韩国 | 日本 |
|---|---|---|
| 当前技术领先 | （HBM龙头） | （刚起步） |
| 政策支持力度 | 高 | 极高（法律+财政双重支持） |
| 客户基础 | Nvidia、Meta、微软 | 软银（未来拟扩展） |
| 制造体系 | 自有Fab（垂直整合） | 借助台积电 / Rapidus（外包模式） |
| 发展模式 | 重资产、技术密集 | IP授权 + 分布式整合 |
这是一场典型的“后发guo家挑战先发寡头”的产业战略赌局
日本目标明确：用“技术替代”+“系统生态”模式，打破韩国在AI存储市场的垄断地位。
韩国虽仍居王座，但面临地缘政治、市场集中度高、合作圈层收窄的多重压力。
若Saimemory模式成功，不仅可能改变AI内存架构方向，也将成为日本从材料设备qiang国迈向系统集成qiang国的关键一步。
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